Aktualności

0010-02142 Drugie źródło zespołu zaworu przepustnicy 0010-20132 6” Drugie źródło zespołu łopatki transferowej Nowość W 2023 roku na rynku terminali...

0200-18109 0200-00689 Prezydent Korei Południowej Yoon Suk-yeol ogłosił rekordowy pakiet wsparcia o wartości 19 miliardów dolarów na wsparcie klucz...

Podwyżka cen firmy Seagate 0021-35922 0040-09001 0040-49834-003 0021-09625 0040-04745 0040-09893 0020-70376 0040-39553 715-330834-002 715-330106-00...

23 kwietnia 2024 r. wszyscy pracownicy Chinsor wzięli udział w zajęciach integracyjnych, a my udaliśmy się na zabawę statkiem wycieczkowym na wyspy...

Postęp badań i wyzwania dotyczące chipów fotonicznych na bazie krzemu Czipy fotoniczne na bazie krzemu wykorzystują fotony jako medium transmisji i...

Cienkie folie półprzewodnikowe wytwarza się przez zmieszanie różnych materiałów półprzewodnikowych lub komponentów półprzewodnikowych w określonej ...

Czernienie, polerowanie, galwanizacja, anodowanie i malowanie natryskowe to metody obróbki powierzchni materiałów, głównie w celu poprawy odpornośc...

Tolerancja położenia dla precyzyjnej obróbki części to rzeczywista całkowita zmiana w stosunku do położenia referencyjnego. Tolerancje położenia sł...

W przypadku części precyzyjnych obróbka jest bardzo rygorystyczna, a procedury przetwarzania obejmują wycinanie, wycinanie itp. Istnieją szczególne...

Kontrola jakości części półprzewodnikowych jest bardzo ważna, ponieważ wpływa na wydajność i żywotność całego urządzenia elektronicznego. Aby zapew...

Technologia przetwarzania części półprzewodnikowych obejmuje cięcie, wiercenie, trawienie, osadzanie i inne procesy. Wśród nich cięcie jest podstaw...

Dobór materiału części półprzewodnikowych bezpośrednio wpływa na ich wydajność i jakość. Powszechnie stosowane materiały obejmują krzem, grafit, bo...