Industry

Widzimy dzisiaj, że ponad 80% chipów wytwarza się z płytek krzemowych, a nie z popularnych obecnie materiałów, takich jak węglik krzemu, arsenek galu,

Spłaszczenia i nacięcia wafla są ważnymi cechami używanymi do określenia orientacji płytki podczas wytwarzania płytki i odgrywają kluczową rolę w prze

Podstawowe właściwości plazmy Z fizycznego punktu widzenia definicja „plazmy” to: Neutralny elektrycznie, silnie zjonizowany gaz składający się z jonó

Czy obiekt rozpylający jest materiałem anodowym?

Matryca krawędziowa odnosi się do wiórów znajdujących się na krawędzi płytki, które mogą mieć wady konstrukcyjne lub niekompletne wymiary z powodu błę

Dlaczego proces wytwarzania 7-nanometrowych płytek jest tak trudny?

Jaki jest wpływ ciśnienia w komorze na trawienie? Jak regulowane jest ciśnienie w komorze? Jaki jest wpływ na wyniki trawienia? Co to jest ciśnienie w

W artykule przedstawiono zasadę i czynniki wpływające na wytwarzanie tlenku krzemu metodą PECVD. Równanie reakcji wytwarzania tlenku krzemu metodą PEC

Osadzanie cienkiej folii polega na osadzaniu nanowarstwy na podłożu, a następnie w wyniku powtarzanych procesów, takich jak trawienie i polerowanie, p

Rodzaje trawienia w procesie produkcji chipów W tym artykule pokrótce przedstawiono dwie metody trawienia w procesie produkcji chipów. Trawienie (Etch

0020-24896 PIERŚCIEŃ POKRYWAJĄCY 6" SST 101 AL 0020-28205 6" PIERŚCIEŃ POKRYWAJĄCY TI W tym artykule głównie przedstawiono rozróżnienie i połączenie p

Wpływ temperatury powierzchni na trawienie na sucho obejmuje głównie: osadzanie polimeru, selektywność, przepływ fotorezystu, lotność produktu i szybk